1. 첨단반도체공정장비융합전공 졸업 요구 조건(가,나 중 선택)

  가. 반도체기업 인턴십(비교과프로그램) 160시간 이수

  첨단반도체공정장비인재양성사업단 운영 160시간 기업인턴십 프로그램 이수 또는

    반도체공정장비 관련 기타(대외) 프로그램 이수 

  ※ 기타(대외) 프로그램 인정 조건

   - 160시간 이수 여부  

   - 반도체 공정장비 관련 직무 및 실습 교육 여부

  ※ 기타(대외) 프로그램은 학교에서 별도 지원사항 없음

 

  나. 표준현장실습교과목 3학점 이수 : 반도체 관련 기업에서 현장실습을 이수

 

2. 반도체공정장비 관련 기타(대외) 프로그램 이수 인정 절차

 ① 반도체공정장비 관련 현장실습(160시간) 인정 신청서(붙임1) 제출

 ② 대외 프로그램 인정 품의를 통해 교육분과 부단장, 산학협력분과 부단장 승인을 득하여 시행함

 ③ 프로그램 참여 후 인턴십(160시간) 프로그램 결과보고서(붙임2) 제출

 ④ 해당 사항에 대한 졸업조건 인정여부는 교육과정혁신운영위원회에서 승인함