반도체공정장비의 최신 기술 및 글로벌 시장에 대한 견문을 넓히고 글로벌 교육역량 강화하기 위해 KIAT 연수지원 프로그램인 Purdue University 여름학기 반도체설계 (실습) 에 참여할 학생을 선발 하고자 합니다

 

가. 목적

1) 반도체공정장비의 최신 기술 및 글로벌 시장에 대한 견문을 넓히고 글로벌 교육역량 강화

2) 글로벌 기업환경 및 신기술시장 전략에 대한 학습

 

나. 개요

1) 연수기간 : 2025.7.11.(금) ~ 2025.8.11(월)

2) 연수장소 : Purdue University

3) 연수국가 : 미국 인디애나주

 

다. 선발 인원 규모 : 1명

 

라. 신청 대상

1) 25학년도 1학기 첨단반도체공정장비 융합전공 9학점이상 이수완료한 자 중 2학년 ,3학년

2) 24학년도 반도체특성화대학지원사업 국외연수 프로그램 참가자 및 25학년도 1학기 휴학생 제외

 

마. 선발(안)

1) 지원 서류 제출 : 2025년 6월 2일(월) 11:00까지

- 제출서류 : 1) 서식1 지원신청서

2) 서식2 이수서약서

3) 서식3- 키아트 제출서류

4) 선발기준에 맞는 어학증명서류

5) 재학증명서

- 제출 방법 : 메일 kusemicon@korea.ac.kr 로 서류 제출

2) 전형 결과 발표 : 6월 4일(수) 합격자 별도 안내

바. 선발 기준

1) 1순위 : 현재 재학중인 융합전공 2,3학년 학생 중 전체평점 3.5 이상

2) 2순위 : 어학성적 토익스피킹 IM3(130점), IELT 6.5점 OPIC IM2 이상

※ '직전학기까지의 취득학점'은 2024학년도 2학기까지 취득학점을 포함함

※ 최종대상자 중 중도 포기자가 발생할 경우 차순위자에게 기회 부여

사. 지원자 유의사항

가. 사전교육 무단불참자, 불성실 이수자 등은 연수프로그램 참여 자격을 박탈당할 수 있음

나. 연수생은 첨단반도체인재양성사업단이 정한 제반사항이나 규칙 등을 성실히 이행하여야 함

다. 최종 선발 후 연수 성실참여 서약서 및 개인정보이용 동의서를 작성하여 제출하여야 함

(대상자 양식 별도 송부)

라. 연수생은 연수과정에 적극 참여하며 연수생 개인 과실 등으로 인한 중도 탈락 시 그간

지원받은 연수비(항공료 등) 전액 환수 등의 제재 조치를 받을 수 있음

마. 아래 지원자 유의사항: ① ~ ③ 중 하나라도 해당 시 선발 후에도 프로그램 참가를

중단시키고, 해당 시점에 기 소요된 금액 (항공권 및 숙소 취소 등으로 인한 위약금 등)

부과 및 모든 지원비용 전액 환수

 

① 개인적인 사정으로 프로그램 참가를 포기하였을 경우

 

② 프로그램 진행 과정 전체에 불성실하게 임하는 경우

 

③ 활동보고서를 기한 내 제출하지 않은 경우(결과보고서 양식 별도 송부)

 

바. 본 국외 연수프로그램을 이수한 학생은 사업단 기업 인턴십과 동일하게 인정함